UPD70F3529GMA9-GBK-G | Renesas Electronics America UPD70F3529GMA9-GBK-G | UPD70F3529GMA9-GBK-G Inventory, Best Pricing

UPD70F3529GMA9-GBK-G

बड़े आकार में

केवल संदर्भ के लिए

भाग संख्या	UPD70F3529GMA9-GBK-G
LIXINC Part #	UPD70F3529GMA9-GBK-G
उत्पादक	Renesas Electronics America
वर्ग	एकीकृत सर्किट › एम्बेडेड - माइक्रोकंट्रोलर
विवरण	IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP
जीवन चक्र	सक्रिय
RoHS	कोई RoHS सूचना नहीं
ईडीए/सीएडी मॉडल	UPD70F3529GMA9-GBK-G पीसीबी पदचिह्न और प्रतीक
गोदामों	यूएसए, यूरोप, चीन, हांगकांग एसएआर
अनुमानित डिलिवरी	Oct 22 - Oct 26 2024(त्वरित शिपिंग चुनें)
गारंटी	1 साल तक [सीमित-वारंटी]*
भुगतान
शिपिंग

UPD70F3529GMA9-GBK-G विशेष विवरण

भाग संख्या:	UPD70F3529GMA9-GBK-G
ब्रैंड:	Renesas Electronics America
जीवन चक्र:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
वर्ग:	एकीकृत सर्किट
उपश्रेणी:	एम्बेडेड - माइक्रोकंट्रोलर
उत्पादक:	Renesas Electronics America
शृंखला:	V850E2/Dx4-H
पैकेट:	Tray
भाग की स्थिति:	Active
कोर प्रोसेसर:	V850E2M
कोर आकार:	32-Bit
रफ़्तार:	80MHz
कनेक्टिविटी:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
बाह्य उपकरणों:	DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
आई / ओ की संख्या:	127
कार्यक्रम स्मृति आकार:	2GB (2G x 8)
प्रोग्राम मेमोरी प्रकार:	FLASH
इप्रोम आकार:	32K x 8
राम आकार:	96K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (वीसीसी / वीडीडी):	2.7V ~ 5.5V
डेटा कन्वर्टर्स:	A/D 12x10b, 12x12b
थरथरानवाला प्रकार:	Internal
परिचालन तापमान:	-40°C ~ 105°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार:	Surface Mount
पैकेज / मामला:	176-LQFP Exposed Pad
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:	176-HLQFP (24x24)

वार्म टिप्स: कृपया नीचे दिया गया फॉर्म भरें। हम जितनी जल्दी हो सके आपसे संपर्क करेंगे।

Lixinc आपके लिए सबसे अधिक प्रतिस्पर्धी कीमतों की पेशकश करेगा, कृपया कोटेशन देखें।

[email protected]

LIXINC

मेसेज भेजें

विवरण के लिए हमसे संपर्क करने में संकोच न करें।

ISO9001:2015 & ISO14001:2015