DSPIC33FJ09GS302-I/SP | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33FJ09GS302-I/SP | DSPIC33FJ09GS302-I/SP Inventory, Best Pricing

DSPIC33FJ09GS302-I/SP

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भाग संख्या	DSPIC33FJ09GS302-I/SP
LIXINC Part #	DSPIC33FJ09GS302-I/SP
उत्पादक	Roving Networks / Microchip Technology
वर्ग	एकीकृत सर्किट › एम्बेडेड - माइक्रोकंट्रोलर
विवरण	IC MCU 16BIT 9KB FLASH 28SPDIP
जीवन चक्र	सक्रिय
RoHS	कोई RoHS सूचना नहीं
ईडीए/सीएडी मॉडल	DSPIC33FJ09GS302-I/SP पीसीबी पदचिह्न और प्रतीक
गोदामों	यूएसए, यूरोप, चीन, हांगकांग एसएआर
अनुमानित डिलिवरी	Oct 24 - Oct 28 2024(त्वरित शिपिंग चुनें)
गारंटी	1 साल तक [सीमित-वारंटी]*
भुगतान
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DSPIC33FJ09GS302-I/SP विशेष विवरण

भाग संख्या:	DSPIC33FJ09GS302-I/SP
ब्रैंड:	Roving Networks / Microchip Technology
जीवन चक्र:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
वर्ग:	एकीकृत सर्किट
उपश्रेणी:	एम्बेडेड - माइक्रोकंट्रोलर
उत्पादक:	Roving Networks / Microchip Technology
शृंखला:	dsPIC™ 33F
पैकेट:	Tube
भाग की स्थिति:	Active
कोर प्रोसेसर:	dsPIC
कोर आकार:	16-Bit
रफ़्तार:	40 MIPs
कनेक्टिविटी:	I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
बाह्य उपकरणों:	Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
आई / ओ की संख्या:	21
कार्यक्रम स्मृति आकार:	9KB (3K x 24)
प्रोग्राम मेमोरी प्रकार:	FLASH
इप्रोम आकार:	-
राम आकार:	1K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (वीसीसी / वीडीडी):	3V ~ 3.6V
डेटा कन्वर्टर्स:	A/D 8x10b; D/A 2x10b
थरथरानवाला प्रकार:	Internal
परिचालन तापमान:	-40°C ~ 85°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार:	Through Hole
पैकेज / मामला:	28-DIP (0.300", 7.62mm)
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:	28-SPDIP

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