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DSPIC33FJ09GS302T-E/MM

DSPIC33FJ09GS302T-E/MM
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भाग संख्या DSPIC33FJ09GS302T-E/MM
LIXINC Part # DSPIC33FJ09GS302T-E/MM
उत्पादक Roving Networks / Microchip Technology
वर्ग एकीकृत सर्किट › एम्बेडेड - माइक्रोकंट्रोलर
विवरण IC MCU 16BIT 9KB FLASH 28QFN
जीवन चक्र सक्रिय
RoHS कोई RoHS सूचना नहीं
ईडीए/सीएडी मॉडल DSPIC33FJ09GS302T-E/MM पीसीबी पदचिह्न और प्रतीक
गोदामों यूएसए, यूरोप, चीन, हांगकांग एसएआर
अनुमानित डिलिवरी Oct 22 - Oct 26 2024(त्वरित शिपिंग चुनें)
गारंटी 1 साल तक [सीमित-वारंटी]*
भुगतान Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
शिपिंग DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

DSPIC33FJ09GS302T-E/MM विशेष विवरण

भाग संख्या:DSPIC33FJ09GS302T-E/MM
ब्रैंड:Roving Networks / Microchip Technology
जीवन चक्र:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
वर्ग:एकीकृत सर्किट
उपश्रेणी:एम्बेडेड - माइक्रोकंट्रोलर
उत्पादक:Roving Networks / Microchip Technology
शृंखला:Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F
पैकेट:Tape & Reel (TR)
भाग की स्थिति:Obsolete
कोर प्रोसेसर:dsPIC
कोर आकार:16-Bit
रफ़्तार:40 MIPs
कनेक्टिविटी:I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
बाह्य उपकरणों:Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
आई / ओ की संख्या:21
कार्यक्रम स्मृति आकार:9KB (3K x 24)
प्रोग्राम मेमोरी प्रकार:FLASH
इप्रोम आकार:-
राम आकार:1K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (वीसीसी / वीडीडी):3V ~ 3.6V
डेटा कन्वर्टर्स:A/D 8x10b; D/A 2x10b
थरथरानवाला प्रकार:Internal
परिचालन तापमान:-40°C ~ 125°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार:Surface Mount
पैकेज / मामला:28-VQFN Exposed Pad
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:28-QFN-S (6x6)

DSPIC33FJ09GS302T-E/MM दस्तावेज़

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