UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX | Renesas Electronics America UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX | UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX

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भाग संख्या	UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX
LIXINC Part #	UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX
उत्पादक	Renesas Electronics America
वर्ग	एकीकृत सर्किट › एम्बेडेड - माइक्रोकंट्रोलर
विवरण	IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 176HLQFP
जीवन चक्र	सक्रिय
RoHS	कोई RoHS सूचना नहीं
ईडीए/सीएडी मॉडल	UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX पीसीबी पदचिह्न और प्रतीक
गोदामों	यूएसए, यूरोप, चीन, हांगकांग एसएआर
अनुमानित डिलिवरी	Oct 23 - Oct 27 2024(त्वरित शिपिंग चुनें)
गारंटी	1 साल तक [सीमित-वारंटी]*
भुगतान
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UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX विशेष विवरण

भाग संख्या:	UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX
ब्रैंड:	Renesas Electronics America
जीवन चक्र:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
वर्ग:	एकीकृत सर्किट
उपश्रेणी:	एम्बेडेड - माइक्रोकंट्रोलर
उत्पादक:	Renesas Electronics America
शृंखला:	V850E2/Fx4
पैकेट:	Tray
भाग की स्थिति:	Obsolete
कोर प्रोसेसर:	V850E2
कोर आकार:	32-Bit
रफ़्तार:	80MHz
कनेक्टिविटी:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
बाह्य उपकरणों:	DMA, PWM, WDT
आई / ओ की संख्या:	136
कार्यक्रम स्मृति आकार:	1.5MB (1.5M x 8)
प्रोग्राम मेमोरी प्रकार:	FLASH
इप्रोम आकार:	64K x 8
राम आकार:	112K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (वीसीसी / वीडीडी):	3V ~ 5.5V
डेटा कन्वर्टर्स:	A/D 40x12b
थरथरानवाला प्रकार:	Internal
परिचालन तापमान:	-40°C ~ 85°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार:	Surface Mount
पैकेज / मामला:	176-LQFP Exposed Pad
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:	176-HLQFP (24x24)

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