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TS391SNL250

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भाग संख्या	TS391SNL250
LIXINC Part #	TS391SNL250
उत्पादक	Chip Quik, Inc.
वर्ग	सोल्डरिंग, डीसोल्डरिंग, रीवर्क उत्पाद › मिलाप
विवरण	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
जीवन चक्र	सक्रिय
RoHS	कोई RoHS सूचना नहीं
ईडीए/सीएडी मॉडल	TS391SNL250 पीसीबी पदचिह्न और प्रतीक
गोदामों	यूएसए, यूरोप, चीन, हांगकांग एसएआर
अनुमानित डिलिवरी	Oct 08 - Oct 12 2024(त्वरित शिपिंग चुनें)
गारंटी	1 साल तक [सीमित-वारंटी]*
भुगतान
शिपिंग

TS391SNL250 विशेष विवरण

भाग संख्या:	TS391SNL250
ब्रैंड:	Chip Quik, Inc.
जीवन चक्र:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
वर्ग:	सोल्डरिंग, डीसोल्डरिंग, रीवर्क उत्पाद
उपश्रेणी:	मिलाप
उत्पादक:	Chip Quik, Inc.
शृंखला:	-
पैकेट:	Bulk
भाग की स्थिति:	Active
प्रकार:	Solder Paste
संघटन:	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
व्यास:	-
गलनांक:	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
प्रवाह प्रकार:	No-Clean
तार मापक:	-
प्रक्रिया:	Lead Free
प्रपत्र:	Jar, 8.8 oz (250g)
शेल्फ जीवन:	12 Months
शेल्फ लाइफ शुरू:	Date of Manufacture
भंडारण / प्रशीतन तापमान:	68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

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