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UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX

UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX
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भाग संख्या UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX
LIXINC Part # UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX
उत्पादक Renesas Electronics America
वर्ग एकीकृत सर्किट › एम्बेडेड - माइक्रोकंट्रोलर
विवरण IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFQFP
जीवन चक्र सक्रिय
RoHS कोई RoHS सूचना नहीं
ईडीए/सीएडी मॉडल UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX पीसीबी पदचिह्न और प्रतीक
गोदामों यूएसए, यूरोप, चीन, हांगकांग एसएआर
अनुमानित डिलिवरी Oct 22 - Oct 26 2024(त्वरित शिपिंग चुनें)
गारंटी 1 साल तक [सीमित-वारंटी]*
भुगतान Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
शिपिंग DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX विशेष विवरण

भाग संख्या:UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX
ब्रैंड:Renesas Electronics America
जीवन चक्र:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
वर्ग:एकीकृत सर्किट
उपश्रेणी:एम्बेडेड - माइक्रोकंट्रोलर
उत्पादक:Renesas Electronics America
शृंखला:V850ES/Fx3
पैकेट:Tray
भाग की स्थिति:Obsolete
कोर प्रोसेसर:V850ES
कोर आकार:32-Bit
रफ़्तार:32MHz
कनेक्टिविटी:CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART
बाह्य उपकरणों:DMA, LVD, POR, PWM, WDT
आई / ओ की संख्या:51
कार्यक्रम स्मृति आकार:128KB (128K x 8)
प्रोग्राम मेमोरी प्रकार:FLASH
इप्रोम आकार:-
राम आकार:8K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (वीसीसी / वीडीडी):3.3V ~ 5.5V
डेटा कन्वर्टर्स:A/D 10x10b
थरथरानवाला प्रकार:Internal
परिचालन तापमान:-40°C ~ 85°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार:Surface Mount
पैकेज / मामला:64-LQFP
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज:64-LFQFP (10x10)

UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX दस्तावेज़

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